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上海升建电路板有限公司
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产品信息
大功率功放电路板
基材: 陶瓷+FR-4板材+铜基
板厚: 1.2mm
层数：4层+铜基
表面处理：沉金
特点：陶瓷+FR-4板材混合层压附铜基压结
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板厚: 1.2mm
层数：4层+铜基
表面处理：沉金
特点：陶瓷+FR-4板材混合层压附铜基压结