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上海升建电路板有限公司
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产品信息
电源模块板
材 料：高Tg厚铜箔、FR-4板材
层 数：10层
板 厚：1.6 mm
表面处理：沉金
特 点：每层铜箔厚度3OZ（105um）
盲埋孔技术
大电流输出
材 料：高Tg厚铜箔、FR-4板材
层 数：10层
板 厚：1.6 mm
表面处理：沉金
特 点：每层铜箔厚度3OZ（105um）
盲埋孔技术
大电流输出